事業内容

What We Do

セラミックスの焼結後の加工をメインとし、各種セラミックス部品の製造販売及び半導体スペアパーツの製造販売を行っています。また最近のセラミックス品の大型化に対してもネットワークの中で対応ができ、多様化するニーズに対応しています。

セラミックス加工

ファインセラミックスの材質には、アルミナ、SiC(炭化ケイ素)、ジルコニア、窒化ケイ素などがあります。これらの材質は、優れた電気特性、耐磨耗性、耐食性、耐熱性を有し、現在では半導体や自動車など幅広く活躍しています。
ファインセラミックスの加工は、ダイヤモンドを使用し、研削、研磨を行います。

加工から完成までの流れ

お客様から図面を受け取り加工方法、価格、納期を検討します。図面はメール(PDF)、またはFAXにてお送りください。

貴社で素材を用意される場合は、素材をお預かりします。また、弊社で素材を調達することも可能です。

グライディングマシンなどを使用し加工します。

三次元測定機などを使用し厳密な寸法確認を行います。

エアキャップなどで梱包しお客様へお届けし致します。